臺積電3nm家族制程訂單一年 年度營收有望創新高 你知道嗎？

臺積電：3nm家族制程訂單將創新高

4月3日消息，受消費性電子市場需求持續疲弱影響，導致晶圓代工大廠臺積電上半年產能利用率也出現下滑，但臺積電在3nm制程仍領先其他競爭對手。

隨著今年下半年蘋果、英特爾等大客戶開始采用臺積電3nm投片，預計2024年將是臺積電3nm家族制程訂單一年，年度營收及獲利有望創下新高。

受到消費類芯片庫存調整影響，臺積電預期，上半年美元營收將較去年同期下降5%～9%，并呈現逐季下滑趨勢，但隨著生產鏈庫存調整告一段落，下半年營運將重拾成長動能，業界預計臺積電今年營運將呈現V型反轉，下半年合并營收將站穩200億美元大關，并逐季創下新高。

臺積電雖調降今年資本支出，但3nm擴產維持原計劃進行，除了3nm(N3)制程已經進入量產，3nm加強版(N3E)制程將會在第四季進入量產階段。

隨著此次庫存調整將在上半年結束，臺積電已看到3nm家族(N3和N3E)制程皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是5nm的2倍以上。

臺積電還認為，3nm家族會是未來幾年里，另一個大規模且有長期需求的制程節點，以目前技術推進來看，至2025年前，臺積電還會陸續推出N3P、N3X、N3S等制程，涵蓋智能手機、物聯網、車用電子、HPC等四大平臺。

業界人士指出，蘋果、英特爾、AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等主要客戶，明年會陸續完成3nm新芯片開案。

臺積電指出，3nm制程技術無論在PPA(效能、功耗及面積)及晶體管技術上，都是業界最先進的技術。因此，預期客戶在2023年、2024年、2025年及以后，對臺積電3nm家族先進制程技術皆有強勁需求。

為了提高客戶采用3nm的意愿，臺積電針對3nm推出FINFLEX技術創新，讓芯片設計人員能夠在相同的芯片上，利用相同的設計工具，選擇最佳的鰭結構以支持每一個關鍵功能區塊，這會是讓3nm獲得眾多客戶青睞及採用的關鍵。

臺積電南科Fab 18廠3nm下半年持續擴建產能，年底月產能可望上看10萬片規模，業界看好臺灣華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等打進臺積電3nm設備供應鏈的業者將直接受惠，在手訂單能見度逐步拉長，下半年營收貢獻可望改寫同期新高。

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